2025-07-07
在半导体芯片的批量生产中，ATE 测试板是连接自动测试设备（ATE）与被测器件（DUT）的关键载体，其性能直接决定了芯片良率判定的准确性。本文结合行业前沿技术与公开技术白皮书，深度解析 ATE 测试板的材料选型、结构设计及可靠性优化方案，揭...
2025-07-04
在智能设备形态如破茧彩蝶般不断蜕变的数字纪元，多层柔性电路板恰似一柄精妙的空间重塑之匙，悄然开启电子设备突破物理桎梏的崭新维度。这种承载着前沿科技智慧的柔性基板，以其独树一帜的三维立体布线架构，通过精妙绝伦的叠层设计，将高密度集成与自由弯曲...
2025-07-03
在 5G 基站吞吐寰宇信号的射频腔体里，在 AI 服务器激荡数据洪流的高速背板中，在新能源汽车澎湃动力的三电系统内，多层印制电路板如精密的电子神经网络，以立体化的电路迷宫与高密度的集成魔法，托举起现代电子设备突破性能穹顶的凌云之志。这些由三...
在 5G 通信设备、高端服务器、人工智能芯片封装等领域，多层印制电路板已成为支撑复杂电子系统运行的核心载体。这种由 3 层以上导电图形层与绝缘材料交替压合而成的精密部件，通过立体电路布局实现信号高速传输与功能集成，是现代电子工业向高密度、小...
2025-06-30
一、BGA 封装的核心定义与技术演进球栅阵列封装（Ball Grid Array，简称 BGA）是一种通过底部规则排列的焊球实现芯片与电路板互连的先进封装技术。其核心突破在于将传统引脚从芯片边缘转移至底部，形成高密度的球栅阵列，彻底改变了集...
2025-06-24
深度解析汽车电子PCB生产的11项核心指标、5大基材选型、8大工艺控制点及车规认证体系，涵盖毫米波雷达板/BMS/域控制器的高可靠制造方案
2025-06-23
为什么说聚酰亚胺柔性板是柔性显示的「唯一解」？在华为 Mate X5 折叠屏 189g 的机身里，藏着厚度仅 25μm 的聚酰亚胺柔性板（PI FPC）—— 它是唯一能同时通过 300℃ OLED 蒸镀工艺和 40 万次折叠测试的基板材
当科技的笔触在电子领域勾勒极致形态，聚酰亚胺柔性板（Polyimide Flexible Printed Circuit，PI FPC）如星芒划破暗夜，以无可匹敌的材料禀赋，荣膺高端柔性电路板的 “桂冠基材”。
2025-06-17
解析PCB 微孔加工技术在 5G 通信（28GHz 频段损耗降低 1.5dB）与汽车电子（车规级热循环 5000 次）的场景化突破。呈现高频板材（PTFE/LCP）加工解决方案、多光束并行激光钻孔（效率 5000 孔 / 秒）及无氰沉铜工艺（废水处理成本降 40%），助力 5G 基站板规模化生产（良率 98%）与新能源汽车 BMS 板国产化（成本降 20%），提供满足 AEC-Q200 认证的车规级微孔加工技术，赋能智能驾驶传感器与功率模块高密度集成。
2025-06-16
解析高速电路板设计在 6G 通信中的材料创新与频段适配难题，深度解读碳氢树脂、改性聚苯醚等低损耗基材（Dk<2.5, Df<0.001）的工程应用，及太赫兹频段（0.1-3THz）下的阻抗控制（±1Ω）与串扰抑制方案。呈现国产企业在超大规模 MIMO 天线集成与硅光模块互连技术的突破，助力 6G 基站与卫星通信设备实现高频信号的低损耗传输，推动高频高速材料的国产化进程与产业化落地。
