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OUR INDUSTRY

应用领域

公司先后与全球超过1,0000家高科技研发、制造和服务企业进行合作,产品应用于通信、工控、轨道交通、医疗电子、计算机及外设、半导体、汽车电子等领域,资源遍及全球三十多个国家和地区。

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    ATE 测试板核心技术解析与半导体检测应用指南
    在半导体芯片的批量生产中,ATE 测试板是连接自动测试设备(ATE)与被测器件(DUT)的关键载体,其性能直接决定了芯片良率判定的准确性。本文结合行业前沿技术与公开技术白皮书,深度解析 ATE 测试板的材料选型、结构设计及可靠性优化方案,揭.......
  • 042025-07
    多层柔性电路板:从材料革新到三维互联的技术突破
    在智能设备形态如破茧彩蝶般不断蜕变的数字纪元,多层柔性电路板恰似一柄精妙的空间重塑之匙,悄然开启电子设备突破物理桎梏的崭新维度。这种承载着前沿科技智慧的柔性基板,以其独树一帜的三维立体布线架构,通过精妙绝伦的叠层设计,将高密度集成与自由弯曲.......
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    多层印制电路板:以微米精度雕琢电子立体脉络,以精密互联构筑智能性能图腾
    在 5G 基站吞吐寰宇信号的射频腔体里,在 AI 服务器激荡数据洪流的高速背板中,在新能源汽车澎湃动力的三电系统内,多层印制电路板如精密的电子神经网络,以立体化的电路迷宫与高密度的集成魔法,托举起现代电子设备突破性能穹顶的凌云之志。这些由三.......
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    在5G通信、毫米波雷达和高速计算设备的驱动下,多层高频电路板已成为高端电子设备的“神经中枢”。这类电路板在10GHz以上频段工作时,信号损耗需低于0.5dB/inch,阻抗公差控制在±5%以内,对材料选型和制造工艺提出了严苛要求。本文将深入.......
  • 012025-07
    Rogers 电路板:高频电子设计的材料革新与精密制造工艺
    引言:重新定义高频电子设计的黄金标准在 5G 通信、自动驾驶毫米波雷达、军工航天等尖端领域,信号传输的稳定性与效率成为技术突破的核心瓶颈。Rogers 电路板作为高频电子设计的核心基材,凭借陶瓷填充 PTFE 复合材料的革命性优势,以低介电.......
  • 272025-06
    FPC柔性电路板:隐身于结构背后的“筋骨科技”及其工艺辨析
    在当前电子信息技术高度融合、终端产品日益追求轻薄化与复杂形态化的趋势之下,FPC柔性电路板(Flexible Printed Circuit)正逐渐从幕后走向结构核心。尽管其在产业链中的“存在感”远不如芯片与传感器那般高调,但凡是具备工程常.......
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