6层二阶HDI线路板
品 名：六层二阶HDI PCB板 材：FR4 联茂层 数：6层板 厚：0.8mm表面工艺：沉金+OSP铜 厚：0.5OZ最小线宽/线距：2.5mil/2.5mil用 途: 通讯
10层HDI软硬结合板
品 名：HDI软硬结合板
板 材：FR-4+PI
层 数：硬板6层、软板4层
板 厚：0.4mm+0.8mm
铜 厚：1OZ
表面工艺：沉金
最小线宽/线距：2.5mil/2.5mil
最小孔径：0.1mm
特殊工艺: HDI软硬结合板
用 途: 通讯
HDI软硬结合板
高精密HDI盲埋孔负载板
品 名：高精密HDI盲埋孔负载板
板 材：FR-4层 数：16层板 厚：1.6mm
铜 厚：1OZ颜 色：绿油/蓝油表面处理：沉金
最小孔径：0.15mm
最小线距：0.065mm
最小线宽：0.065mm
应用范围：IC测试，工业设备
8层二阶HDI手机板
品 名：8层二阶HDI手机板
板 材：FR-4层 数：8板 厚：0.8mm铜 厚：1OZ颜 色：绿油表面工艺：沉金最小线宽/线距：3.5mil/3.5mil最小孔径：0.1mm特殊工艺：八层二阶用 途：智能数码产品
手机6层二阶HDI板
品 名：手机6层二阶HDI板
板 材：FR-4层 数：6板 厚：0.6mm铜 厚：1OZ颜 色：绿油表面工艺：沉金最小线宽/线距：3.5mil/3.5mil最小孔径：0.1mm特殊工艺：六层二阶用 途：智能数码产品
4层一阶HDI电路板
品 名:4层一阶HDI电路板
板 材：FR-4层 数：4层板 厚：1.0mm表面工艺：沉金+OSP铜 厚：1OZ颜 色：绿油白字最小线宽/线距：4mil/4mil
最小焊盘：0.25mm
最小孔径：机械控0.2mm,激光孔0.1mm用 途 ：模块
4层一阶HDI板
品 名: 4层一阶wifi 模组板
板 材：FR-4
层 数：4层
板 厚 :0.8m
颜 色 :哑黑油
表面工艺：沉金+OSP
最小线宽/线距：3mil/3mil
最小孔径：机械孔0.2mm，激光孔0.1mm
半孔直径：0.5mm
用 途 : wifi模组
八层二阶HDI电路板
品 名：八层二阶HDI电路板板 材：FR-4层 数：8层板 厚：1.0mm铜 厚：1OZ颜 色：蓝油白字表面工艺：沉金+OSP最小线宽/线距：3mil/3mil最小孔径：机械孔0.2mm，激光孔0.1mm特殊工艺: 有盲埋孔用 途: 智能数码产品
六层一阶HDI板
品 名：六层一阶HDI板
板 材：FR-4层 数：6层板 厚：0.8mm铜 厚：1OZ颜 色：绿油白字表面工艺：沉金最小线宽/线距：3mil/3mil最小孔径：机械孔0.2mm，激光孔0.1mm特殊工艺: 有盲埋孔用 途: 小微电子产品
6层一阶HDI电路板
品 名：6层一阶HDI电路板板 材：FR-4层 数：6层板 厚：0.8mm颜 色：绿油白字表面工艺：沉金+OSP最小线宽/线距：3mil/3mil最小孔径：机械孔0.2mm，激光孔0.1mm特殊工艺: 一阶盲埋孔用 途：便携式电子
6层一阶HDI手机主板
品 名：6层1阶HDI线路板板 材：FR-4层 数：6层板 厚：1.0mm颜 色：绿油表面工艺：沉金最小线宽/线距：3mil/3mil最小孔径：机械孔0.2mm，激光孔0.1mm特殊工艺: 一阶HDI用 途 ：手机主板
8层二阶HDI线路板
品 名：手持电子设备主板板 材：FR4 联茂 IT180A层 数：8层2阶板 厚：1.0mm
颜 色：绿油
表面工艺：沉金+OSP铜 厚：1OZ最小线宽/线距：3mil/3mil特殊工艺: 2+N+2用 途: 手持电子设备
10层任意互连HDI板
品 名：10层任意互连HDI板板 材：FR4 联茂 IT180A层 数：10层板 厚：1.2mm表面工艺：沉金+OSP铜 厚：0.5OZ最小线宽/线距：2.5mil/2.5mil特殊工艺: 任意互连板1-2,1-3,1-4,1-5,1-6,1-7,1-8,1-9,1-10用 途: 通讯
6层二阶HDI半孔板
品 名：6层二阶 HDI 半孔板板 材：FR4 层 数：6层
板 厚：1.0mm表面工艺：沉金铜 厚：0.5OZ最小线宽/线距：3mil/3mil特殊工艺： 半孔,二阶用 途：通讯 模块
